報告要點
    事件描述
   3月24日晚間發布年度業績報告稱,2013年歸屬于母公司所有者的凈利潤為1.99億元,較上年同期增64.55%;營業收入為24.47億元,較上年同期增50.76%;基本每股收益為0.3065元,較上年同期增64.52%。
    事件評論
    公司在2013年實現了營收和凈利潤的同比高增長,粉筆同比增長51%與65%。公司業績大幅提升,一方面來自于半導體行業景氣度提升,公司作為封裝龍頭企業,持續受益;另外一方面則在于公司昆山子公司在2013年實現了并表,其先進封裝產品逐步扭虧為盈,貢獻業績。公司全年銷售集成電路封裝產品83.38億只,同比增長20%,可以發現,公司在技術不斷升級的前提下,單件產品的價值在不斷提升。
    從毛利率的表現看,13Q4毛利率為20.87%,較前幾季度有所降低,主要原因在于昆山子公司在2013年9月份開始并表,子公司先進封裝由于是采用進料加工的商業模式,使得整體毛利率降低。費用方面,Q4管理費用的大幅提升也是在于昆山公司的并表,且公司獎金在年底集中發放所致,預計14年公司費用將回歸正常。
    我們認為公司是國內不多得的優秀半導體封裝企業,未來發展將極大的受益于昆山子公司的先進封裝技術平臺。公司在晶圓級封裝領域起步較早,TSV技術正逐步走向成熟。母公司通過增資擴股以及派駐管理人員等方式,提升了先進封裝的盈利能力,在滿產的基礎上,公司也實現了客戶方面的突破,從而有望進一步提升公司的盈利能力。今年另外一大看點則將是晶圓級光學產品銷量的不斷提升。
    公司未來的發展路徑十分明確,在昆山子公司高端封裝平臺的搭建基礎上,公司持續深耕消費電子產業,擴大其封裝器件在主要大客戶中的市場份額,同時結合自己的技術平臺及成本優勢,外延擴張到MEMS、LED等新興領域。在半導體行業趨勢良好的情況下,公司未來具有優良的成長性。因此,我們維持對公司的推薦評級,2014-2016年EPS為0.41、0.58、0.68元,對應PE為24.6、17.4、14.9倍。